Mis on stressirände fenomen?

Stressi migratsioon (SM)on integraallülitustes tavaline töökindlustõrke nähtus. See viitab nähtusele, kus pärast tootmist või kapseldamist tekivad pingekontsentratsioonide (nt mittevastavad soojuspaisumistegurid) tõttu aatomite migreerumine, lokaalsed õõnsused või praod, mis lõppkokkuvõttes põhjustab juhtiva tee purunemise või takistuse ebanormaalse suurenemise.

Tegelikul vaatlusel võib osadel metalljuhtmetel ilma elektrivoolu kasutamata jälgida tühimike teket ning osadel metalljuhtmetel võib täheldada tühimike teket või isegi täielikku katkemist. See nähtus on stressi migratsioon, mis arvatakse olevat metalli enda stressi vabanemise tagajärg.

0040-31980 GAASIKASTI EC WXZ

Põhjused ja füüsilised mehhanismid

Stressi migratsioon on mehaanilisest pingest põhjustatud difusiooniprotsess. Mehaaniline pinge tekib integraallülituste tootmisprotsessi kõrgel temperatuuril{1}}. Metalli ja isolatsioonikihtide erinevate soojuspaisumistegurite tõttu tekitavad need kõrgel temperatuuril{3}}eeruvad protsessid metallikihti (alumiinium või vask) suuremaid pingeid.

Täpsemalt, vasel on palju suurem soojuspaisumise koefitsient (umbes 17 ppm/kraadi) kui madala k-ga kandjal või ränidioksiidil (umbes 0,5 ppm/kraadi). Temperatuurimuutuste ajal vask "venib" rohkem välja, mille tulemuseks on tugevad mehaanilised pinged ümbritsevale keskkonnale. Samal ajal tekitab vask sadestumise ja jahutamise ajal "sisseehitatud pinget" ning aja jooksul rändavad vase aatomid suure-pingega tsoonidest madala-stressi tsoonidesse, mis on tingitud stressist, et "lahti suruda", mille tulemuseks on aatomivabade kohtade kuhjumine kõrgetes-tsoonides ja lõpuks ka stressitsoonide moodustumine. õõnsused.